RoHS測試
歐盟RoHS指令豁免清單正式發(fā)布(2005年)
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根據(jù)2002/95/EC《限制在電子電器產(chǎn)品中使用某些有毒物質(zhì)的指令》(即RoHS指令)第4(1)條的要求,歐盟委員會(huì)已對一些物質(zhì)進(jìn)行評估,從而確定這些物質(zhì)是否要被列入限制使用的清單。經(jīng)過全面的評估、意見征詢后,備受關(guān)注的歐盟RoHS指令有毒物質(zhì)豁免清單終于在2005年10月正式對外公布。
以下是兩次歐盟委員會(huì)決議的主要內(nèi)容,僅供參考。
一、根據(jù)2005年10月13日發(fā)布的第2005/717/EC號(hào)委員會(huì)決議,RoHS指令附件作如下修改:
1.指令附件標(biāo)題改為:“不受第4(1)條限制的鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、PBB或者PBDE的應(yīng)用”。原標(biāo)題為:“不受第4(1)條限制的鉛、汞、鎘和六價(jià)鉻的應(yīng)用”。
2. 在指令附件第9點(diǎn)中增加9a條款:聚合使用的DecaBDE(一種阻燃劑)。
3. 在指令附件第9點(diǎn)中增加9b條款: 鉛青銅軸瓦和軸承套(lead-bronze bearing shells and bushes)。
決議明確規(guī)定,本決議中所確定的所有豁免項(xiàng)將在2010年之前進(jìn)行重新審議和評估。
二、根據(jù)2005年10月21日發(fā)布的第2005/747/EC號(hào)委員會(huì)決議,RoHS指令附件作如下修改:
1. 指令附件第7點(diǎn)中部分文字被替代:
——鉛在高熔點(diǎn)類焊錫中的應(yīng)用,例如,鉛含量(重量百分比)達(dá)到或超過85%的鉛基焊料。原文為:鉛在高熔點(diǎn)類焊錫中的應(yīng)用(如錫-鉛焊錫合金,含有超過85%的鉛)。
——鉛作為焊料在服務(wù)器、存儲(chǔ)器或存儲(chǔ)排列系統(tǒng),用于切換、信號(hào)傳輸和發(fā)送的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,以及通訊網(wǎng)絡(luò)管理設(shè)備的應(yīng)用;原文為:鉛在服務(wù)器、存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)排列系統(tǒng)中的應(yīng)用(豁免期到2010年)。
——電子陶瓷部件中的鉛(如壓電器件)。原文為:電子陶瓷部件中的鉛(如壓電器件)。
2. 指令附件第8點(diǎn)被下文替代:
—— 電觸點(diǎn)(electrical contact)中的鎘及其化合物、電鍍鎘,但不包括第91/338/EEC號(hào)指令中規(guī)定禁止使用的鎘用途,該指令是是根據(jù)76/769/EEC關(guān)于限制交易和使用某些有害物質(zhì)和試劑指令修訂的。原文為:除了91/338/EEC指令中規(guī)定禁用鎘的條款外的鍍鎘。該指令是根據(jù)76/769/EEC關(guān)于限制 交易和使用某些有害物質(zhì)和試劑指令修訂的。
3.另外,豁免指令增加了以下幾點(diǎn):
——鉛可以在連接器系統(tǒng)順應(yīng)針中的應(yīng)用(compliant pin connector systems)。
——熱導(dǎo)項(xiàng)槍釘模組(thermal conduction modULe c-ring)涂層中可以含有鉛。
——光學(xué)玻璃和濾光鏡玻璃被允許含有的鉛和鎘。
——微處理器管腳(pin)和插件(package)連接時(shí),鉛含量(重量百分比)超過80%但低于85%,且至少含有兩種組分的有鉛焊料。
——集成電路板叩焊晶片 (integrated circuit Flip Chip package)中半導(dǎo)體管芯(pins)和載流管(carriers)連接時(shí)可使用有鉛焊料。
以上豁免內(nèi)容里基本沒有與白色家電直接相關(guān)的項(xiàng)目。但無論怎樣,有一點(diǎn)值得關(guān)注: 根據(jù)RoHS指令的第5(1)條,對附錄中的每個(gè)豁免項(xiàng)至少每4年要評價(jià)一次;豁免清單中增加的每一個(gè)條目,4年后都必須評估一次。主要的目的是審查使用 豁免物質(zhì)的電子電器設(shè)備材料和部件能否通過改進(jìn)設(shè)計(jì)或者開發(fā)新技術(shù)、新材料找到替代技術(shù)和替代物質(zhì),當(dāng)然前提條件是替代技術(shù)或替代物質(zhì)不會(huì)給環(huán)境、健康或 消費(fèi)者安全構(gòu)成更大的威脅。另外這兩個(gè)豁免決議都只是對有毒物質(zhì)的某些用途給出豁免,目的也是在電子電器設(shè)備中逐步替代這些有毒物質(zhì)。因此電子電器制造商 以及原材料和零部件供應(yīng)商不能因此就可以高枕無憂,還要不斷加大開發(fā)力度,尋找替代產(chǎn)品,搶得市場先機(jī)。
以下是兩次歐盟委員會(huì)決議的主要內(nèi)容,僅供參考。
一、根據(jù)2005年10月13日發(fā)布的第2005/717/EC號(hào)委員會(huì)決議,RoHS指令附件作如下修改:
1.指令附件標(biāo)題改為:“不受第4(1)條限制的鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、PBB或者PBDE的應(yīng)用”。原標(biāo)題為:“不受第4(1)條限制的鉛、汞、鎘和六價(jià)鉻的應(yīng)用”。
2. 在指令附件第9點(diǎn)中增加9a條款:聚合使用的DecaBDE(一種阻燃劑)。
3. 在指令附件第9點(diǎn)中增加9b條款: 鉛青銅軸瓦和軸承套(lead-bronze bearing shells and bushes)。
決議明確規(guī)定,本決議中所確定的所有豁免項(xiàng)將在2010年之前進(jìn)行重新審議和評估。
二、根據(jù)2005年10月21日發(fā)布的第2005/747/EC號(hào)委員會(huì)決議,RoHS指令附件作如下修改:
1. 指令附件第7點(diǎn)中部分文字被替代:
——鉛在高熔點(diǎn)類焊錫中的應(yīng)用,例如,鉛含量(重量百分比)達(dá)到或超過85%的鉛基焊料。原文為:鉛在高熔點(diǎn)類焊錫中的應(yīng)用(如錫-鉛焊錫合金,含有超過85%的鉛)。
——鉛作為焊料在服務(wù)器、存儲(chǔ)器或存儲(chǔ)排列系統(tǒng),用于切換、信號(hào)傳輸和發(fā)送的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,以及通訊網(wǎng)絡(luò)管理設(shè)備的應(yīng)用;原文為:鉛在服務(wù)器、存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)排列系統(tǒng)中的應(yīng)用(豁免期到2010年)。
——電子陶瓷部件中的鉛(如壓電器件)。原文為:電子陶瓷部件中的鉛(如壓電器件)。
2. 指令附件第8點(diǎn)被下文替代:
—— 電觸點(diǎn)(electrical contact)中的鎘及其化合物、電鍍鎘,但不包括第91/338/EEC號(hào)指令中規(guī)定禁止使用的鎘用途,該指令是是根據(jù)76/769/EEC關(guān)于限制交易和使用某些有害物質(zhì)和試劑指令修訂的。原文為:除了91/338/EEC指令中規(guī)定禁用鎘的條款外的鍍鎘。該指令是根據(jù)76/769/EEC關(guān)于限制 交易和使用某些有害物質(zhì)和試劑指令修訂的。
3.另外,豁免指令增加了以下幾點(diǎn):
——鉛可以在連接器系統(tǒng)順應(yīng)針中的應(yīng)用(compliant pin connector systems)。
——熱導(dǎo)項(xiàng)槍釘模組(thermal conduction modULe c-ring)涂層中可以含有鉛。
——光學(xué)玻璃和濾光鏡玻璃被允許含有的鉛和鎘。
——微處理器管腳(pin)和插件(package)連接時(shí),鉛含量(重量百分比)超過80%但低于85%,且至少含有兩種組分的有鉛焊料。
——集成電路板叩焊晶片 (integrated circuit Flip Chip package)中半導(dǎo)體管芯(pins)和載流管(carriers)連接時(shí)可使用有鉛焊料。
以上豁免內(nèi)容里基本沒有與白色家電直接相關(guān)的項(xiàng)目。但無論怎樣,有一點(diǎn)值得關(guān)注: 根據(jù)RoHS指令的第5(1)條,對附錄中的每個(gè)豁免項(xiàng)至少每4年要評價(jià)一次;豁免清單中增加的每一個(gè)條目,4年后都必須評估一次。主要的目的是審查使用 豁免物質(zhì)的電子電器設(shè)備材料和部件能否通過改進(jìn)設(shè)計(jì)或者開發(fā)新技術(shù)、新材料找到替代技術(shù)和替代物質(zhì),當(dāng)然前提條件是替代技術(shù)或替代物質(zhì)不會(huì)給環(huán)境、健康或 消費(fèi)者安全構(gòu)成更大的威脅。另外這兩個(gè)豁免決議都只是對有毒物質(zhì)的某些用途給出豁免,目的也是在電子電器設(shè)備中逐步替代這些有毒物質(zhì)。因此電子電器制造商 以及原材料和零部件供應(yīng)商不能因此就可以高枕無憂,還要不斷加大開發(fā)力度,尋找替代產(chǎn)品,搶得市場先機(jī)。
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